给水进入反渗透系统后分成两路，一路透过反渗透膜表面变成产水，另一路沿反渗透膜表面平行移动并逐渐浓缩，在这些浓缩的水流中包含了大量的盐分，甚至还有有机物、胶体、微生物和细菌、病毒等。

EDI电流密度的增加以及淡水室中树脂表面水解离不断产生的氢离子和氢氧根离子，可使淡水室的局部pH值发生变化，在特定的地方产生高pH区和低pH区。这些极端pH值区被认为是在EDI模块内部创造了一个特定的有利于抑制细菌的快速繁殖的环境，尤其是在产水侧，他们是非常关键的。 同时，由于阴离子交换树脂表面带正电荷，而细菌（尤其是对制药用水影响较大的革兰阴性菌）带负电荷，使其易被吸附到阴离子交换树脂表面，处于水解离最活跃的部位。从而使其生长受到抑制甚至被杀灭，大大减轻了EDI产水受细菌内毒素污染的程度。

电路板的制造是一种非常复杂综合加工技术，在生产过程中，要使用不同性质的化工材料，因而在生产过程中，不同的生产工艺将会产生不同种类的污染物，既有重金属化合物，又有有机高分子化合物和各种有机添加剂。电路板废水、废液构成复杂，pH变化大。不同厂家的生产线、产品不同，采用生产原料亦不同，但一般线路板企业排放的废水性质基本相同的。电路板废水采取分类收集、分质处理，废液单独处理或回收。

反渗透包装一般分干式包装和湿式包装，两种包装没有本质的差别。湿膜多为真空包装，干膜则不用，干膜存放比较方便。

反渗透膜系统可以有效的去除有机物，分子量大于200的有机物去除99%以上，小于200的依分子量、形状、带电的不同，其去除率也不同。由于每个水质中有机物成分复杂、分子量大小不同，膜生产公司设计导则中只给出大致范围的定量指导值。

反渗透是最精密的膜法液体分离技术，它能阻挡所有溶解性盐及分子量大于100 的有机物，但允许水分子透过，反渗透复合膜脱盐率一般大于98%。